），实现垂直互连，信号和电源可直接通过TSV从封装底部传输到芯片，专为高性能计算、AI加速器、数据中心芯片等对带宽、功耗和可靠性要求极高的场景设计。后者则适用于一般异构集成，如CPU与GPU、CPU与HBM的互连。 据Wired报道，英特尔正就其先进封装服务与至少两家大型客户展开持续磋商，其中包括亚马逊和谷歌。报道援引一位英特尔前员工的话称，与台积电的封装方法（CoWoS）相比，英特尔的EMIB
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发布时间：05:30:21
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