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已从“技术选项”变为“生存必需”。三星、美光、SK海力士三大存储巨头明确宣布：HBM5 20Hi（20层堆叠），必须采用混合键合技术。东兴证券指出，混合键合技术正从先进选项转变为AI时代的核心基础设施。在存储领域，HBM5为实现20hi超高堆叠采用此项“无凸块”技术以突破物理极限。行业已进入高速落地期：台积电等大厂提前扩产，HBM4/5与高端AI芯片将率先规模应用，相关设备需求预计在2030年前实

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发布时间：10:16:30